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主题：	工艺文字不符
留言内容：	留言时间：2024/5/29 8:31:18 留言人：陈** 工艺要求铜带底部上平于基座表面围绕线包包裹一圈，后面又是铜带距离离基座表面需有1.5mm的间。缠铜带到底是依齐平基座还是应该留间隙
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