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主题：	工艺要求不符
留言内容：	留言时间：2024/5/29 8:56:14 留言人：陈** TTHR25-170工艺要求铜带到底齐平基座表面围绕线包包裹一圈，后面是铜带距离基座表面1.5MM的间隙，是依齐平基座一圈还是应该留间隙？
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